光敏聚合物技術是通過利用聚合物的光敏感特性，從而改變聚合物材料的部分性能，從而滿足不同的膠粘制品制造工藝要求，

包含下面幾個方面的具體技術：

基于光敏聚合物的粘合劑控制技術

在半導體晶片（晶圓）背面研磨和切割時，需要使用高粘的膠帶固定，而在完成加工后，又需要方便撕掉膠帶。
由于光敏聚合物在紫外線照射下性能會發生改變，我們通過深入研究，設計了一種粘合劑，通過紫外線的照射可以明顯降低粘性，這種膠粘劑已經用于保護和固定半導體晶片的膠帶中，有效提高了半導體的生產效率。


圖案形成材料設計技術
雖然聚酰亞胺樹脂在其耐熱性，化學穩定性，電絕緣性和機械強度方面都很突出，但是其加工相關的性能卻略顯不足，比如圖案形成。


為了努力實現能夠產生精確圖案的光敏聚酰亞胺樹脂，我們設計并合成了專用的光敏劑，其在暴露于光線時可改變顯影溶液的溶解度。


這款產品用于制造細線薄膜金屬電路，如：用于形成光波導的光敏聚酰亞胺樹脂。


UV聚合型無溶劑膠帶制造技術
我們使用UV聚合制造環保膠帶，不需要使用任何有機溶劑。
傳統的膠帶是通過將已經溶解在有機溶劑中的粘合劑涂層涂覆到基底上，干燥后制成，這種方法存在VOC排放，對環境負荷造成影響。


UV聚合型膠帶制造方法包括用液體原料涂覆基底，該液體原料將形成粘合劑并將其暴露于UV光以合成粘合劑。該方法不涉及使用有機溶劑并且需要用于干燥的熱能較少。

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